Gıda ve Yem Bilimi Teknolojisi Dergisi

Gıda ve Yem Bilimi Teknolojisi Dergisi

Buğday Değirmenciliğinde Un Kalitesine Tesir Eden Kritik Bir İşlem Basamağı: Tavlama

Yazarlar: Halef DİZLEK, Mustafa KURT

Cilt - , Sayı 26 , 2021 , Sayfalar 10 - 21

Konular:Fen

Anahtar Kelimeler:Tavlama,Tavlama Metotları,Buğday,Un Paritesi,Değirmencilik

Özet: Özet Amaç: Buğday ununun kalitesi, üretiminde kullanılan buğday(lar)ın niteliğine ve buğday ununun üretiminde uygulanan işlem basamaklarına bağlıdır. Un değirmenciliğinde, öğütme prosesinden önce buğdaya uygulanan son işlem basamağı olan tavlama, buğday işleme teknolojisinde hayati bir öneme sahiptir. Buğday tanesinin fiziksel özelliklerini öğütmeye elverişli kılmak ve öğütme kalitesinin yükseltilmesi amacıyla gerçekleştirilen tavlama işlemiyle taneye optimum miktarda su verilir ve buğday kitlesi belli bir süre dinlendirilir. Tavlamayla buğdaya verilen su, difüzyon yoluyla tane içine girer ve yayılır. Bu suretle, çok rijid bir yapıya sahip olan buğday kabuğu elastik bir yapıya kavuşarak daha kolay kırılır, işletmenin enerji sarfiyatı azalır, birbirine sıkı biçimde bağlı olan tanenin kabuk ve endosperm tabakaları arasındaki bağlar gevşetilerek unun kepekten ayrıştırılması daha kolay bir hal alır ve un randımanı artar. Bu çalışmada, buğday değirmenciliğinde un kalitesine tesir eden kritik bir işlem basamağı olan tavlama tüm detaylarıyla ele alınmıştır.


ATIFLAR
Atıf Yapan Eserler
Henüz Atıf Yapılmamıştır

KAYNAK GÖSTER
BibTex
KOPYALA
@article{2021, title={Buğday Değirmenciliğinde Un Kalitesine Tesir Eden Kritik Bir İşlem Basamağı: Tavlama}, number={10–21}, publisher={Gıda ve Yem Bilimi Teknolojisi Dergisi}, author={Halef DİZLEK,Mustafa KURT}, year={2021} }
APA
KOPYALA
Halef DİZLEK,Mustafa KURT. (2021). Buğday Değirmenciliğinde Un Kalitesine Tesir Eden Kritik Bir İşlem Basamağı: Tavlama. Gıda ve Yem Bilimi Teknolojisi Dergisi.
MLA
KOPYALA
Halef DİZLEK,Mustafa KURT. Buğday Değirmenciliğinde Un Kalitesine Tesir Eden Kritik Bir İşlem Basamağı: Tavlama. no. 10–21, Gıda ve Yem Bilimi Teknolojisi Dergisi, 2021.