Niğde Ömer Halisdemir Üniversitesi Mühendislik Bilimleri Dergisi

Niğde Ömer Halisdemir Üniversitesi Mühendislik Bilimleri Dergisi

SCHİFF BAZI KOMPLEKSLERİNİN SENTEZİ VE YAPILARININ İNCELENMESİ

Yazarlar: Selma YILDIRIM UÇAN

Cilt 8 , Sayı 1 , 2019 , Sayfalar 621 - 629

Konular:Mühendislik

DOI:10.28948/ngumuh.517210

Anahtar Kelimeler:Schiff bazı,Metal kompleksleri,Manyetik süsseptibilite,Termogravimetrik analiz

Özet:    Schiff bazı bileşikleri kararlı, kolay sentezlenebilen bileşiklerdir. Bunun yanısıra, kimyanın pek çok alanında, mühendislik, tıp ve eczacılıkta alanında geniş kulanım alanlarına sahip olmaları bu bileşiklere olan ilgiyi artırmış, onları farklı alanlarda yaygın olarak kullanılabilir hale getirmiştir. 4-Metoksisalisilaldehit ve 4-kloranilin’in reaksiyonundan yeni bir Schiff bazı ligandı, 4-klorofenilimino-4-metoksisalisilaldehit sentezlendi. Metanollü ortamda çözülmüş, 4-klorofenilimino-4-metoksisalisilaldehit ligandına, metanolde çözülmüş olan Co(II), Cu(II) ve Zn(II) asetat tuzları ilave edilerek renkli kompleksler sentezlendi. Elde edilen bileşiklerin yapıları, İnfrared spektroskopisi (FT-IR), nükleer manyetik rezonans (1H NMR), termogravimetrik analiz (TG/DTG), manyetik süsseptibilite, kondüktometrik ölçümleri ve elementel analiz yöntemleriyle ile karakterize edilmiştir.


ATIFLAR
Atıf Yapan Eserler
Henüz Atıf Yapılmamıştır

KAYNAK GÖSTER
BibTex
KOPYALA
@article{2019, title={SCHİFF BAZI KOMPLEKSLERİNİN SENTEZİ VE YAPILARININ İNCELENMESİ}, volume={8}, number={1}, publisher={Niğde Ömer Halisdemir Üniversitesi Mühendislik Bilimleri Dergisi}, author={Selma YILDIRIM UÇAN}, year={2019}, pages={621–629} }
APA
KOPYALA
Selma YILDIRIM UÇAN. (2019). SCHİFF BAZI KOMPLEKSLERİNİN SENTEZİ VE YAPILARININ İNCELENMESİ (Vol. 8, pp. 621–629). Vol. 8, pp. 621–629. Niğde Ömer Halisdemir Üniversitesi Mühendislik Bilimleri Dergisi.
MLA
KOPYALA
Selma YILDIRIM UÇAN. SCHİFF BAZI KOMPLEKSLERİNİN SENTEZİ VE YAPILARININ İNCELENMESİ. no. 1, Niğde Ömer Halisdemir Üniversitesi Mühendislik Bilimleri Dergisi, 2019, pp. 621–29.