Niğde Ömer Halisdemir Üniversitesi Mühendislik Bilimleri Dergisi

Yazarlar: Aynur AKER, Fehmi NAİR, İsmail YILDIRIM, Hasan KAYA

Konular:Malzeme Bilimleri, Ortak Disiplinler

DOI:10.28948/ngumuh.598194

Anahtar Kelimeler:Al-Cu Ötektik,Üçlü alaşımlar,Mikroyapı,Çekme gerilimi,Elektriksel iletkenlik

Özet:    Bu çalışmada, Al-Cu ötektik alaşımına %2 (ağ.)  oranında Ag, Sn ve Zn metalleri katkılanarak elde edilen Al-%33Cu-%2x [x=Ag, x=Sn, x=Zn] (ağ.)  alaşım sistemlerinin mikroyapı, mekanik ve elektriksel özellikleri araştırılmıştır. Bu amaçla üçlü alaşımlar, belirlenen oranlardaki metallerin vakum ortamında eritilmesinden sonra, eriyik haldeki sıvı alaşımların döküm fırınındaki grafit potalara doldurularak hazırlanmıştır.  Döküm halindeki alaşımların, mikroyapı fotoğrafları taramalı elektron mikroskobu (SEM) yardımıyla çekilmiştir. Çekilen bu fotoğraflardan, katkı elementlerinin mikroyapılara olan etkileri araştırılmıştır. Al-%33Cu-%2x alaşımlarının kimyasal bileşim analizi EDX ile yapılmıştır. Döküm halindeki Al-%33Cu-%2x [x=Ag, x=Sn, x=Zn] (ağ.) alaşımları için mikrosertlik (HV) değerleri sırasıyla 184,6 kg/mm2, 144,2 kg/mm2 ve 136 kg/mm2,  çekme dayanımı (s) değerleri 92 MPa, 72,7 MPa ve 53,7 MPa, elektriksel özdirenç (r) değerleri ise 2,13x10-8 mΩ, 3,47x10-8 mΩ ve 3,07x10-8 mΩ olarak ölçülmüştür. Katkılama elementlerinin Al-Cu ötektiğinin mekanik ve elektriksel özelliklerini etkilediği görülmüştür. Bu çalışmada bulunan deneysel sonuçlar, literatürdeki benzer çalışmaların sonuçları ile karşılaştırılmıştır.  

---